先进半导体材料产业

2023年全球及中国半导体材料行业现状及发展趋势分析

2023年8月22日近年来，为推动半导体产业发展，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续健康发展，我国推出了一系列支持半导体产业发展的政策，半导体 2024年5月30日半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体产业链上游的重要组成部分，在集成电路、分立器件等半预见2024：《2024年中国第三代半导体材料行业全景图谱

中国先进半导体材料及辅助材料发展战略研究 CAE

2020年7月15日为推动我国先进半导体材料及辅助材料产业发展，提出了建设集成电路关键材料及装备自主可控工程，SiC和GaN半导体材料、辅助材料、工艺及装备验证平台，先 2024年3月22日在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半预见2024：《2024年中国半导体产业全景图谱》(附市场规模

【干货】中国第三代半导体材料行业产业链全景梳理及区域

2024年6月8日从产业链主要参与企业来看，从事碳化硅衬底片的国内厂商主要有天岳先进、天科合达、河北网光、世纪金光等;从事碳化硅外延生长的厂商主要有瀚 2020年8月6日全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；干货满满！史上最全的半导体产业链全景解析（多

集微咨询：中国大陆半导体行业先进材料企业专利创新榜单发布

2024年1月5日中国大陆先进半导体材料领域企业——创新实力榜单爱集微知识产权咨询从专利布局、有效性、技术、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成 2022年2月16日为推动我国先进半导体材料及辅助材料产业发展，提出了建设集成电路关键材料及装备自主可控工程， SiC 和 GaN 半导体材料、辅助材料、工艺及装备验证平台，中国先进半导体材料及辅助材料发展战略研究电子工程专辑

2021年中国半导体材料行业产业链上中下游市场分

2021年3月2日二、上游分析半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，主要分为基体材料、晶圆制造材料、封装材料和关键元器件材料。半导体行业经过近六十年的发展，半导体材料经历了三次明显的换代 2022年8月4日半导体芯片是数字经济的核心，是现代化产业发展的基石。近年来，全球各个国家和地区纷纷加大对于半导体产业的投入力度，中国也相继推出了一系列相关的产业发展政策，整个行业正面临前所未有的发展机遇。中国半导体白皮书

杭州市人民政府办公厅关于印发加快推进新材料产业高质量

杭州市人民政府办公厅 2023年7月24日加快推进新材料产业高质量发展的若干措施为加快新材料研发创新，引导和促进重点新材料产业化和规模化应用，实现新材料产业高质量发展，现制定如下措施。一、加大重点领域支持力度本措施重点支持功能膜材料 2021年8月12日先进半导体材料是全球半导体产业发展新的战略高地。当前，美国及其伙伴国将一些关键材料、生产装备列入管制清单，危及我国半导体产业和相关工业体系的安全。中国工程院院刊《中国工程科学》2020年第5期发表《中国先进半导体材料及辅助材料发展战略我国半导体行业发展，面临哪些挑战？虎嗅网

先进半导体材料（安徽）有限公司爱企查

5 天之前 1、基本情况先进半导体材料（安徽）有限公司成立于2021年02月09日，位于安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区文忠路288号，目前处于开业状态，经营范围包括设计、开发、生产、销售半导体专用材料、电子专用设备及零部件；货物或技术进出口（国家 2023年6月25日根据亿欧智库测算，中国半导体材料产业规模从2021年开始超过韩国成为全球第二，仅次于中国台湾地区，并将以20%左右远超全球平均水平的年增长 2022中国半导体制造及封装材料行业研究报告36氪

2024先进半导体产业博览会

2024年4月29日深圳半导体大会、深圳半导体展会、2024半导体展会、半导体展会、半导体材料、先进电子材料、电子材料大会、半导体产业大会、半导体智能制造、半导体趋势、半导体技术、半导体可持续发展、半导体产业链、2024深圳展会、深圳国际会展中心、11月展会、深圳高交会、展会资讯、会展中心、宝安 2024年3月22日目前国内生产半导体材料的上市公司主要有沪硅产业、中环股份、南大光电、华特气体等，涵盖半导体制造的前端晶圆制造材料和后端封装材料。根据2020年的营业收入规模进行分类发现，营业收入大于100亿元的企业仅有中环股份和有研新材，而在10100亿之间和10以下的企业较多。预见2024：《2024年中国半导体产业全景图谱》(附市场规模

半导体材料行业深度报告：景气持续，国产替代正当时腾讯网

2022年5月21日中国正全面发展半导体材料产业，CMP 抛光产业未来增长空间广阔。先进制程为 CMP 材料市场扩容提供动力。随着芯片制程不断微型化，IC 芯片互联结构变得更加复杂，所需抛光次数和抛光材料的种类也逐渐变多。在芯片制造过程中，需要将电路 2023年9月8日济南将重点实施精品钢转型升级、高端化工材料提质增效、先进金属材料创新发展、半导体材料提升扩规四大行动。力争到2025年，全市精品钢与先进材料产业规模达到3000亿级，规模以上工业企业超过210家，逐步建立产业链供需对接和上下游联动的产业生济南发力点“材”成“金”，力争到2025年精品钢与先进材料产业

省发展改革委省经信厅关于印发《浙江省新材料产业发展 zj

2021年5月8日专栏1 重点发展的十大新材料先进半导体材料。重点发展电子级多晶硅、12英寸硅单晶棒及大尺寸抛光硅片、超薄晶硅薄膜材料等硅材料及制品，大尺寸碳化硅、氮化镓、金刚石、氮化铝等第三代半导体单晶及薄膜、半导体陶瓷制品、半导体传感材料、红外半导体材料，砷化镓单晶及外延片，大尺寸 2022年4月1日先进半导体材料（安徽）有限公司项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球，封装材料业务市占率全球第二、国内）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同先进半导体材料（安徽）有限公司正式量产

知乎专栏随心写作，自由表达知乎

A Chinese article discussing the importance of advanced semiconductor materials in the global semiconductor industry2021年12月31日先进半导体材料。推动以SiC单晶和GaN单晶为代表的第三代半导体材料和封装材料产业化进程。重点发展集成电路用、功率器件用、发光器件用等半导体材料，光电探测材料和半导体产业制造／封装工艺和材料。着力攻克12寸晶圆、抛光研磨材料省经信厅关于印发湖北省新材料产业高质量发展“十四五”规划

政策丨“十四五”重点解决“卡脖子”，半导体产业迎弯道超车

2021年3月27日在去年的中央经济工作会议上，政府部门也已明确要增强科技自主，解决“卡脖子”问题。 “十四五”规划对半导体产业链各个关键“卡脖子”环节将重点支持，主要包括先进制程、高端IC设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域 2024年5月30日第三代半导体材料是继以硅(Si)和砷化镓(GaAs)为代表的代和第二代半导体材料之后，迅速发展起来的宽禁带半导体材料。具体是指Eg(带隙宽度)≥23eV的宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，主要应用于新能源车、光伏、风电预见2024：《2024年中国第三代半导体材料行业全景图谱

大埔县半导体先进材料产业园产业调研及分析报告招标公告

2022年6月21日大埔县半导体先进材料产业园产业调研及分析报告编制服务 1(项) 详见采购文件 1,560,00000本合同包不接受联合体投标合同履行期限：自合同签订之日起至采购人验收正式咨询成果文件（纸质版及电子版）通过时止 2020年10月13日我国半导体材料及辅助材料 2025 年的发展目标是：核心半导体材料技术达到国际先进水平，相关产品满足产业链的安全供应需要，建立起全产业链能力，解除关键行业的“卡脖子”问题。（1）集成电路用半导体材料加强 12 in Si 单晶及其外延材料的技术研中国先进半导体材料及辅助材料发展战略研究 CAE