当前位置：首页 > 产品中心

碳化硅国内外主要生产工

碳化硅国内外主要生产工

2023年全球及中国碳化硅（SiC）行业现状及发展趋势分析

2023年12月6日碳化硅产业链价值量倒挂，关键部分主要集中在上游端，其中衬底生产成本占总成本的47%，外延环节成本占23%，合计上游成本占到碳化硅生产链总成本的约70%。2024年6月1日从各个企业碳化硅业务情况来看，多家企业从事碳化硅衬底的生产制造，摆阔天岳先进、东尼电子、露笑科技、新洁能等，华润微则从事碳化硅器件生产，斯达半【最全】2024年中国碳化硅行业上市公司全方位对比(附业务

碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关

2023年9月27日碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功 2024年5月17日一、产业链碳化硅从材料到器件的制造过程会经历单晶生长、晶锭切片、外延生长、晶圆设计、制造、封装等工艺流程。碳化硅产业链上游为衬底和外延；中游 2024年中国碳化硅产业链图谱研究分析（附产业链全景图）

盘点国内碳化硅产业进展，与海外企业究竟差距多少？

2023年10月20日盘点国内碳化硅产业进展，与海外企业究竟差距多少？来源：贤集网 1337 关键词：半导体晶圆芯片今年以来，众多企业均在提速布局8吋SiC 2024年5月21日碳化硅发展进程 2022年碳化硅产能已达12万片/月，二期工程将于2023年贯通，达成立于2000年，主要从事碳化硅、砷化镓、氮化产后配套年产能将达到50万国内碳化硅相关企业情况进展行业研究数据小牛行研

2023年全球及中国碳化硅（SiC）行业现状及发展趋势分析丨

2023年12月12日碳化硅产业链价值量倒挂，关键部分主要集中在上游端，其中衬底生产成本占总成本的47%，外延环节成本占23%，合计上游成本占到碳化硅生产链总成本的东尼电子（）则在2022年8月的调研中回复，公司刚刚切换了碳化硅的生产路线，其碳化硅项目一直到2023年12月才能投产。我们可以发现，当前A股的碳化硅标的，要不产能还停留在每个月几千片的水平，要中国碳化硅的2024，是未来也是终局澎湃号湃客

ST、阳光电源等头部玩家齐聚， IPF 2024碳化硅行业千人

1 天前公司是国内最早把碳化硅MOS做到车的主驱，逐步建立护城河。如今，芯联动力已与多家车企建立深度战略合作，产品能覆盖车内70%以上芯片。袁峰表示，未来碳化硅 Explore a variety of topics and insights on Zhihu's column, offering diverse perspectives and indepth analysis知乎专栏

产品说碳化硅模组封装材料大盘点：AMB陶瓷基板篇电子

2024年4月2日 AMB陶瓷基板适用于多种功率半导体器件，包括SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代半导体材料。这些材料在高频、高温、大功率的应用中具有显著优势，而AMB基板能够满足这些先进材料的封装需求。 8 成本效益虽然AMB陶瓷基板的制备成本相对较高，但其在 2023年6月28日碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追中国新能源汽车需求旺盛，带动了国产第三代半导体的发展，能效更高的碳化硅功率器件供不应求。瞅准未来两三年短缺的“窗口期”，国内碳化硅（SiC）产业，尤其是8英寸碳化硅产业链，驶入了发展碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追腾讯网

碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追

2023年6月28日现在国内二极管已实现了一定规模的生产，国内几家碳化硅龙头企业主要生产二极管。 MOSFET在量产初期，工业级产品占主体。国内IGBT还处在实验室 2023年12月4日碳化硅赛道“涌动” ，国内外巨头抓紧布局近年来，在新能源汽车、光伏等应用的带动下，碳化硅行业迎来了快速发展阶段。据Yole报告显示，未来碳化硅在功率半导体中的市场份额将稳步提升，到2028年将达到约25%的市场份额，属于一个具有明确发展前碳化硅赛道“涌动” ，国内外巨头抓紧布局电子发烧友网

碳化硅国内外主要生产工艺介绍

国内从事光伏行业的企业多达500多家,从业人数接近30万,多晶硅、硅片、太阳能晶体硅太阳电池涉及到的主要生产工艺主要有铸锭（拉棒）、硅片、电池和组件几方面：中国标准化研究院、英利集团等单位通过现场调研、国内外文献梳理及标准比对碳化硅粉 2022年4月24日工业上应用广泛的耐磨损耐腐蚀的密封环、滑动轴承等主要为常压烧结碳化硅（如图 6）。表 2 列出了国内外知名陶瓷公司所生产的常压烧结碳化硅产品性能 [5]。图 6 常压烧结碳化硅产品 2 3 重结晶烧结十九世纪末，Fredriksson [25] 首次发现碳化硅的重结晶国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进陶瓷在线

碳化硅功率器件技术综述与展望 CSEE

2020年3月16日 Cree公司采用双注入MOSFET(double implantation MOSFET,DMOSFET) 的技术路线,结构如图4(a)所示,该公司自2010 年起发布商业化SiC MOSFET。器件通过改进元胞尺寸以及改善SiC/SiO2( 二氧化硅)界面特性的手段,元胞尺寸从发布的代产品的10 m 降低至第三代产品的6 m,比导通电阻也从 2 天之前碳化硅长晶技术：碳化硅SiC衬底生产工艺流程及方法碳化硅长晶技术难点碳化硅晶体生长过程中温度很高，且不可实施监控，因此主要难点在于工艺本身。（1）热场控制难：密闭高温腔体监控难度高不可控制。国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强艾邦半导体网

《行业深度研究：碳化硅：冉冉升起的第三代半导体》

2022年6月4日碳化硅衬底主要有2大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为4 英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英寸。由于下游应用在射频领域，半绝缘型SiC衬底、外延材料均受到美国商务部出口管制。2022年8月26日然而，国内碳化硅的技术水平，特别是衬底的水平，和海外龙头有着不止一点点的差距，产能上也差了两三个数量级。更为要命的是，海外龙头规划了大量的新增产能，这些产能大多在2024年左右满产中国碳化硅的2024，是未来也是终局澎湃号湃客

河北惠谷碳化硅材料有限公司

欢迎国内外新老客户莅临公司洽谈业务，以互惠互利的商业精神进行合作，共创美好的未来。主营产品大尺寸密封件碳化硅、碳化硅轴承、轴套碳化硅、碳化硅密封环动静环、碳化硅球、耐火吊块、实验用坩埚、耐磨棒齿、研磨球、异形件、碳化硅坩埚、陶瓷坩埚、耐腐蚀坩埚、实验室器皿、滑动 A Chinese webpage where you can write and express your thoughts freely知乎专栏随心写作，自由表达知乎

碳化硅衬底产业全景：国内外主要厂商分布图电子发烧友网

2024年2月27日描述一、国外主要碳化硅衬底厂商国外曾有多达十家碳化硅衬底厂商，如今百分之七八十都已经被收购了。主要原因是下游器件厂商注意到碳化硅非常紧缺，材料端供应安全性、稳定性一直让其非常担忧，所以很早就开始考虑如何布局。 2009年，Rhom收购了线切割用碳化硅新型干法生产工艺简介粉体技术粉体圈国内生产线切割用碳化硅的生产工艺多为球磨或者雷蒙磨粉碎（也有少部分企业使用针对这些问题,国内某些知名企业从国外引进了新型的线切割用碳化硅干法工艺高压辊磨机的结构主要由机架、压辊碳化硅国内外主要生产工艺介绍

国内外主要碳化硅衬底厂商分布图电子工程专辑 EE Times

2024年2月26日国内外主要碳化硅衬底厂商分布图一、国外主要碳化硅衬底厂商国外曾有多达十家碳化硅衬底厂商，如今百分之七八十都已经被收购了。主要原因是下游器件厂商注意到碳化硅非常紧缺，材料端供应安全性、稳定性一直让其非常担忧，所以很早就开始考虑 2023年7月14日与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为摆在我国碳化硅产业链发展面前的难题。碳化硅“狂飙” 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻

国内外碳化硅标准比对分析艾邦半导体网

2021年3月13日现行的国外碳化硅相关产品标准有2个，即罗马尼亚标准SR 5064《碳化硅》和俄罗斯标准GOST 26327《碳化硅磨料技术规范》。 3、国内外碳化硅产品标准比对研究 31 可比对的碳化硅国内外标准通过碳化硅产品相关标准的收集与分析，表4~表7列出了国内外2023年3月24日公司目前具有氮化镓射频芯片的设计能力，但尚未建成专业化生产线，主要产品经国联万众设计后主要委托氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债代工生产，并由国联万众对外销售。现有的碳化硅功率模块包括 650V、1200V 和 1700V 等系列产品，主要应中瓷电子研究报告：国内电子陶瓷龙头，切入碳化硅高成长赛道

知乎专栏

Explore a variety of topics and insights on Zhihu's column, offering diverse perspectives and indepth analysis2024年4月2日 AMB陶瓷基板适用于多种功率半导体器件，包括SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代半导体材料。这些材料在高频、高温、大功率的应用中具有显著优势，而AMB基板能够满足这些先进材料的封装需求。 8 成本效益虽然AMB陶瓷基板的制备成本相对较高，但其在产品说碳化硅模组封装材料大盘点：AMB陶瓷基板篇电子

碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追腾讯网

2023年6月28日碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追中国新能源汽车需求旺盛，带动了国产第三代半导体的发展，能效更高的碳化硅功率器件供不应求。瞅准未来两三年短缺的“窗口期”，国内碳化硅（SiC）产业，尤其是8英寸碳化硅产业链，驶入了发展 2023年6月28日现在国内二极管已实现了一定规模的生产，国内几家碳化硅龙头企业主要生产二极管。 MOSFET在量产初期，工业级产品占主体。国内IGBT还处在实验室碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追

碳化硅赛道“涌动” ，国内外巨头抓紧布局电子发烧友网

2023年12月4日碳化硅赛道“涌动” ，国内外巨头抓紧布局近年来，在新能源汽车、光伏等应用的带动下，碳化硅行业迎来了快速发展阶段。据Yole报告显示，未来碳化硅在功率半导体中的市场份额将稳步提升，到2028年将达到约25%的市场份额，属于一个具有明确发展前国内从事光伏行业的企业多达500多家,从业人数接近30万,多晶硅、硅片、太阳能晶体硅太阳电池涉及到的主要生产工艺主要有铸锭（拉棒）、硅片、电池和组件几方面：中国标准化研究院、英利集团等单位通过现场调研、国内外文献梳理及标准比对碳化硅粉碳化硅国内外主要生产工艺介绍

国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进陶瓷在线

2022年4月24日工业上应用广泛的耐磨损耐腐蚀的密封环、滑动轴承等主要为常压烧结碳化硅（如图 6）。表 2 列出了国内外知名陶瓷公司所生产的常压烧结碳化硅产品性能 [5]。图 6 常压烧结碳化硅产品 2 3 重结晶烧结十九世纪末，Fredriksson [25] 首次发现碳化硅的重结晶2020年3月16日 Cree公司采用双注入MOSFET(double implantation MOSFET,DMOSFET) 的技术路线,结构如图4(a)所示,该公司自2010 年起发布商业化SiC MOSFET。器件通过改进元胞尺寸以及改善SiC/SiO2( 二氧化硅)界面特性的手段,元胞尺寸从发布的代产品的10 m 降低至第三代产品的6 m,比导通电阻也从碳化硅功率器件技术综述与展望 CSEE