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碳化硅设备
国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 艾邦半导体网
2 天之前 目前国内主要的碳化硅长晶炉厂商主要分为两种类型，一是专业晶体生长设备供应商，二是碳化硅衬底厂商（采用自研/自产设备的模式），在两者共同推动下，基本实现 2024年3月12日 碳化硅设备研发、生产、销售企业苏州优晶半导体科技股份有限公司 致力于为全球客户提供国际领先的半导体装备、生长工艺和技术服务的综合解决方案 UKING 了解详情 联系我们 ABOUT U 碳化硅设备研发、生产、销售企业苏州优晶半导体
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2024年4月30日 在风力发电机、光伏逆变器、储能变流器中应用碳化硅器件，可以显著提升系统的能量转换效率和可靠性，并延长设备循环寿命和降低设备体积和重量，实现更低 2023年9月14日 碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市 碳化硅设备行业深度报告： S i C 东风已来，关注衬底与外延
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碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备
2023年4月26日 碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。 优势：1）高性能：碳化硅相比硅有四大优势：大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击 2023年2月26日 政策出台，碳化硅设备将加快国产化步伐。 产业链拆解：重点推荐国产衬底磨抛设备和芯片封装固化设备 衬底环节是碳化硅器件制造中最核心、最困难的环节。碳 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
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【行业深度】洞察2024：中国碳化硅行业竞争格局及市场份额
2 天之前 前瞻产业研究院 深度报告 REPORTS 20242029年中国 碳化硅（SiC） 行业发展前景预测与投资战略规划分析报告 本报告前瞻性、适时性地对碳化硅（SiC）行业的 2023年2月26日 国内碳化硅电驱渗透率94%,低于全球渗透水平,未来我国碳化硅市场增长有望快速提升。根据行家说三代半数据,2022 年19 月全球搭载碳化硅主驱的车型销量合计超130万台,在全球总销量681 万台中占比接近20% 。根据NE 时代数据,2022 年我国200kw以上高功率新能源车电驱 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备
2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。优势：1）高性能：碳化硅相比硅有四大优势：大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场，做成的器件对应有四高性能：高功率、高频率、高温和 2022年3月2日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度非常大，切一刀可能 需几百个小时，对系统设备的稳定 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，
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首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做
2020年10月21日 碳化硅材料整线关键工艺设备共22 种，下面就介绍一下我国碳化硅的发展现状，和碳化硅晶体生长及加工的关键设备。 碳化硅半导体产业发展现状 在我国进行产业升级的浪潮中，SiC材料以其独特的性能得到了越来越多的应用(如: 高功率电力电子 2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应 天科合达官网 TankeBlue
趋势丨国产碳化硅进击8英寸，竞争将更加激烈且复杂 腾讯网
2023年7月8日 现在6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确，如果我们国内设备厂商仍大幅提升6英寸衬底设备产能将面临“投产即落后”的问题。 所以设备厂商在本阶段应该重点突破和布局8英寸衬底设备产能，才能实现弯道超车。 碳化硅市场竞争格局 目前而言，在碳化硅衬底 2023年7月14日 碳化硅晶圆制造设备：除了SiC衬底外，晶圆制造难是国产SiC MOSFET尚未应用于主驱的关键所在，未来国产SiC 芯片扩产也会受到关键设备的牵制。由于SiC材料硬度高、熔点高等特性，需要一些特殊的生产设备与工艺——包括高温退火炉、高温离子 碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻
碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度
2024年6月5日 另外，对于碳化硅衬底宏观缺陷检测的出货阶段，目前仍然需要人工参与，但是正在研发一种设备来替代人工，目前已经有了样机。 在宏观检测阶段，需要查看透明片下面是否有污染或崩边等问题。 衬底和外延片的出货检测主要由日本的Lasertec和美国 2023年7月17日 碳化硅外延设备：主要用于在碳化硅衬底上生长碳化硅外延层。碳化硅外延生长方法 包括化学气相沉积（CVD）、液相外延（LPE）、分子束外延（MBE）、蒸发生长法、磁 控溅射及脉冲激光沉积（PLD）等。晶盛机电：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件布局
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2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 East Money
2023年2月1日 电型碳化硅功率器件最大的终端应用市场。 根据YOLE的数据,2021 年全球导电型碳化硅功率器件市场规模为1090 亿美元,其中应用于汽车市场的导电型碳化硅功率器件市场规模为685 亿美元, 占比约为63%;其次分别是能源、 工业等领域,2021 年市场规模分别 154 亿、126 2023年2月27日 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速
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Ferrotec全球 气相沉积碳化硅产品（CVDSiC)
碳化硅部件（CVDSiC） 以自行研发的CVD法生产，实现了超高纯度，高耐热性，高耐磨性的碳化硅产品 碳化硅产品是硅（Si）和碳（C）1比1结合而成的一种化合物，具有较高的抗磨损性、耐热性和耐腐蚀性。 它 2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫 碳化硅百度百科
知乎专栏
2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”,碳化硅,半导体,sic,长晶炉,半导体材料,材料 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”sic长晶炉
第三代半导体持续高成长 半导体设备商率先受益碳化硅新浪
2024年3月25日 国产碳化硅设备进展“喜人” 以碳化硅为代表的第三代半导体的快速崛起，正在成为我国8英寸半导体设备商的新机遇。 在展会上，碳化硅长晶炉 2023年7月14日 1 )半导体大硅片设备:8+12 寸产品线全面布局,逐步实现国产化突破。 公司在晶体生长、切片、抛光、CVD 等环节已实现8 英寸设备全覆盖,12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备已实现批量销售,设备性能达到国际先进水平。 2) 芯片制造和封装制造设备:碳化 迈向半导体 碳化硅设备龙头，设备 零部件协同布局铸造高壁垒
晶盛机电: 晶盛机电深度报告之【半导体设备】篇：迈向半导体
晶盛机电 () 报告日期：2023年07月14日 迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒 ——晶盛机电深度报告之【半导体设备】篇 投资要点 简要：公司为光伏+半导体硅片设备龙头，向光伏耗材、碳化硅材料等领域延伸，空间打开。 本篇 二、烧结设备供应商 1 Boschman Boschman 提供两种银烧结解决方案：对于研发、原型制作和小批量生产，提供半自动 Sinterstar Innovate 系列。 而对于高效、高质量的中到大批量生产，Sinterstar Auto 和 Inline 系列是最佳选择。 这是最通用的半自动烧结系统，适用于所 SiC封装银烧结设备供应商10强 艾邦半导体网
化学气相沉积法碳化硅外延设备技术进展
2022年8月11日 摘要大功率电子器件的理想电子材料, 近20年来随着外延设备和工艺技术水平不断, 碳化硅在新能源汽车、 光伏产业、高压输配线和智能电站等领域的应用需求碳化硅器件必须在外延膜上进行加工,因此碳化硅外延设备在整个产业链中占据而且也是整个产业链中 2023年2月26日 国内碳化硅电驱渗透率94%,低于全球渗透水平,未来我国碳化硅市场增长有望快速提升。根据行家说三代半数据,2022 年19 月全球搭载碳化硅主驱的车型销量合计超130万台,在全球总销量681 万台中占比接近20% 。根据NE 时代数据,2022 年我国200kw以上高功率新能源车电驱 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
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碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备
2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。优势：1）高性能：碳化硅相比硅有四大优势：大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场，做成的器件对应有四高性能：高功率、高频率、高温和 2022年3月2日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度非常大，切一刀可能 需几百个小时，对系统设备的稳定 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做
2020年10月21日 碳化硅材料整线关键工艺设备共22 种，下面就介绍一下我国碳化硅的发展现状，和碳化硅晶体生长及加工的关键设备。 碳化硅半导体产业发展现状 在我国进行产业升级的浪潮中，SiC材料以其独特的性能得到了越来越多的应用(如: 高功率电力电子 2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应 天科合达官网 TankeBlue
趋势丨国产碳化硅进击8英寸，竞争将更加激烈且复杂 腾讯网
2023年7月8日 现在6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确，如果我们国内设备厂商仍大幅提升6英寸衬底设备产能将面临“投产即落后”的问题。 所以设备厂商在本阶段应该重点突破和布局8英寸衬底设备产能，才能实现弯道超车。 碳化硅市场竞争格局 目前而言，在碳化硅衬底 2023年7月14日 碳化硅晶圆制造设备：除了SiC衬底外，晶圆制造难是国产SiC MOSFET尚未应用于主驱的关键所在，未来国产SiC 芯片扩产也会受到关键设备的牵制。由于SiC材料硬度高、熔点高等特性，需要一些特殊的生产设备与工艺——包括高温退火炉、高温离子 碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻
碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度
2024年6月5日 另外，对于碳化硅衬底宏观缺陷检测的出货阶段，目前仍然需要人工参与，但是正在研发一种设备来替代人工，目前已经有了样机。 在宏观检测阶段，需要查看透明片下面是否有污染或崩边等问题。 衬底和外延片的出货检测主要由日本的Lasertec和美国 2023年7月17日 碳化硅外延设备：主要用于在碳化硅衬底上生长碳化硅外延层。碳化硅外延生长方法 包括化学气相沉积（CVD）、液相外延（LPE）、分子束外延（MBE）、蒸发生长法、磁 控溅射及脉冲激光沉积（PLD）等。晶盛机电：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件布局
2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 East Money
2023年2月1日 电型碳化硅功率器件最大的终端应用市场。 根据YOLE的数据,2021 年全球导电型碳化硅功率器件市场规模为1090 亿美元,其中应用于汽车市场的导电型碳化硅功率器件市场规模为685 亿美元, 占比约为63%;其次分别是能源、 工业等领域,2021 年市场规模分别 154 亿、126